芯片的制作的完整过程可大致分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的工艺流程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的硅...

  凭借下一代高成长性，高功率半导体 氮化镓和碳化硅，树立新兴市场领导地位 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月15日讯：下一代功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：...

  日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...

  基于传感器和物联网（IoT），可以感知产品的状态，从而进行预防性维修维护，及时帮助客户更换备品备件，还可以通过了解产品运行的状态，帮助用户带来商业机会。...

  正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。...

  随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产...

  在开始手写词法分析器之前呢，我们得先准备好一些零件，规划好将要使用哪些函数，如果函数没有现成的，那还得自己写。...

  然后我们试图将他们组装起来，因为一开始实现的都是零件（子函数）部分，本文主要介绍在main函数中运行的自动机。...

  小尺寸模块使高性能ECO更加完整 Shanghai, China, 23 May 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海...

  晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是制造半导体芯片的基本材料。...

  智能化慢慢的变成了一种时代趋势，现如今人们的需求使智能化家居成为必不可少的一部分。而垃圾桶是人们日常生活中必不可少的家居用品，甚至街道上也定点有垃圾回收站。但是现有的垃圾桶功...

  集成电路和电子系统的加快速度进行发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。...

  Design的版本拿错，这样的一个问题比较要命，如果ROM版本拿错，基本芯片就废了。这种情况还线

  什么是EUV***？需要明确什么是EUV光刻机。它是一种采用极紫外线光源进行曝光的设备。与传统的ArF光刻机相比，EUV光刻机可以将曝光分辨率提高到7纳米以下的超高级别，以此来实现更高清晰度以及更高性能的芯...

  为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉呢？PCB烘烤的最大的目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。...