2023年5月25-27日，首届中国西部半导体及集成电路工业博览会暨“两链”交融立异开展论坛在西安世界会展中心盛大举行，本届大会以“聚集·立异·协作”为主题，旨在促进企业立异技能沟通，协作共赢。陕西省工业和信息化厅厅长陈忠、陕西省科学技能厅副厅长韩开兴、陕西省工业和信息化厅副厅长黄新波、西安市人民政府副秘书长刘凯、西安市工业和信息化局副局长孙远昆到会本次大会开幕式及主论坛、巡馆等活动。陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长何晓宁掌管本次论坛。

  泽丰在本次展会向观众展现了公司先进的三类产品，分别是先进陶瓷产品、ATE测验板、MEMS探针卡。

  其间先进陶瓷产品是泽丰在本届展会的明星产品，咱们展现了12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管壳、T/R组件，得到了当地政府领导的必定和支撑，招引了很多军工、航空航天研究所前来停步沟通，科技媒体芯片揭秘在现场为规划总监杨磊做了专访，泽丰成为现场名副其实的C位展台。

  A：首要有三类产品，分别是选用LTCC工艺烧制的陶瓷基板、运用场景丰厚的陶瓷管壳以及用于军工雷达的T/R组件。

  A：泽丰陶瓷产品的首要客户为车规级芯片需求场景、军工企业、航空航天研究所、电子元器件公司等。

  A：咱们的先进陶瓷产品具有高频低损、高导热系数、高强度、层数多、线宽小的特性，在散热、气密、高密方面有着明显长处。因为尺度自主可控，咱们选用陶瓷+THIN-FILM技能完成进一步的高密度集成， 使其一起具有低介电常数和低热线胀系数，不易产生翘曲。

  A：咱们的先进陶瓷产品能满意高温高湿等恶劣环境的运用场景，常用于在高密度芯片互联、高速信号传输等场景。