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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

发布时间:2024-03-14 17:39:15  新闻来源:Bob体育棋牌


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  集团的新型显示(「ND」)产品主要指本公司之双稳态显示器产品。双稳态显示是一种非传统的显示技术,显示设备通过反射环境光来照明。...

  电子发烧友网报道(文/黄山明)就在8月17日晚间,小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹,感慨“抽芯断供供更苦,举杯消愁愁更愁”。   此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示,由于某...

  自去年起,台积电和三星等晶圆代工厂纷纷推出了5nm的工艺,如今更是在钻研5nm以下的先进制程。但制程的提升不单单只靠EUV光刻机就能轻易实现的,短沟道效应使得传统的FinFET技术已满足不...

  原定9月1至3日举办的Medtec China 2021暨第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会将于新定档期2021年12月20至22日在上海世博展览馆举办。...

  SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已经确立,第一个SiC发光二极管追溯到1907年。...

  国内顶级规模的民用钽电容器基地——湖南湘怡中元科技有限公司,该公司是国内顶级规模的民用钽电容器的专业研发和生产基地,致力于打造高新技术电子元器件研发和创新。...

  电子元器件有很重要的作用,包括了电子元件以及不含集成电路和显示器件在内的其他电子器件,以电容器、电阻器等为代表,种类非常之多,功能各异,共有7大领域、20大种类,是整个信息产...

  本期上海研强给大家伙儿一起来分享的是工控机助力人机一体化智能系统加快速度进行发展,希望看完本篇文章您能对工控机有一个全新的认识!...

  “创客北京2021”集创北方·集成电路设计专项赛决赛,以线上路演的形式成功举办。本次比赛是集创北方响应国家号召促进大中小企业融通、整合产业链资源的一次重要尝试。...

  基于近20年MEMS领域的深入研究,奥松电子能够迅速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程,为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。...

  最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量优劣很关键。...

  美国忧虑自身在全球晶圆生产市占率滑落至12%,所以现在用奖励方式鼓励半导体产业投资,但效果不大,SIA预估,若美国现在不做任何动作,市占率在2030年会下滑到10%,但不表示丢500亿美元到...

  深圳鑫宏伟伺服压力机是一款新型纯电动压装设备,是目前冲压、压装加工类产品中精度高,智能环保,柔性,节能、运行安稳的压力机,多用于汽配、发动机组件、线路板、电机轴承、科研以...

  5G技术为未来制造业实现高度柔性生产,实现从“传统制造”到“人机一体化智能系统”的升级,同时提供了坚实的设备管理与联网的基础。5G技术全程参与工厂的生产制造、装配物流、系统维护等整个运...

  表面缺陷会在某些特定的程度上影响ESD性能,并导致电荷出现耗散的情况。因此,Hänssler的部件除了要满足外观和完整性外,还一定要满足可重复生产这些具备ESD性能和尺寸精准的零件。...

  台积电在前期略微调涨28nm代工价格之后,台积电下半年将暂停调涨该制程报价,以维持客户关系。台积电有这样的底气,也是在上月末,台积电计划上调南京厂28nm扩建计划目标,将月产能目标...

  第二代OSLON Signal LED采用薄膜和UX:3芯片技术,可实现高效率和高光通量输出,与第一代相比亮度提升可达46%。...

  世界十大芯片制造公司排名 芯片是半导体元件产品的统称,是一种非常精细的半导体元件,一般芯片的体积比较小。那么世界十大芯片制造公司排名有哪些呢?下面我们就一起看看世界十大芯...

  贸泽全球分销中心处理着超过110万个独立SKU的海量库存,这些库存涵盖了各类半导体和电子元器件产品,包括嵌入式器件、连接器、光电器件、无源器件等。...

  Yole统计多个方面数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。...

  8月5日晚间,国内最大的芯片代工企业中芯国际发布最新的第二季度业绩报告,2021年第二季度公司出售的收益为13.44亿美元,同比增长43.2%。第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季增加61....

  不论在传统产业,还是新兴领域,都涌起了一股工业物联网建设和应用的热潮。其实早在2015年政府就已经提出,推动互联网与制造业融合,提升制造业的数字化、网络化、智能化水平。...

  与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量持续不断的增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。...

  灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子在允许电压下不导电的材料。常见的灌封胶种类主要有三种,分别 是聚氨酯灌...

  2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高水平质量的发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快...

  由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。...

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