在SMT贴片工艺流程中，焊接完结的PCB板经常会呈现焊点不良的现象，关于不良品及时进行符号，并加以修正。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为我们理一下,SMT贴片加工中焊点拆开的技巧有哪些吧。

　　SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:1、引脚较少的贴装元件如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘，然后用镊子将元器件固定在装置的当地，靠在电路板上，用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。镊子能够松开，剩下的脚能够用锡丝代替焊接。假如很简单拆开这种部件，只需用烙铁一同加热部件的两头，锡熔化后再悄然提起部件即可。2、引脚较多且间隔较宽的贴片元件选用类似的办法。先在焊盘上镀锡，然后用镊子夹住元器件焊接一个引脚，剩下的引脚用锡丝焊接。一般来说，最好运用热风枪来拆开这些部件。用热风枪吹熔焊料，在焊料熔化的一同用镊子等夹具取出元器件。3、高密度引脚的贴片元件焊接进程类似，即先焊接一个引脚，再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且布满，引脚与焊盘的对齐是要害。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐，带引脚的边际对齐。悄然按压PCB上的元器件，用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。终究建议引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开，用镊子夹住元器件，用热风枪来回吹全部引脚，待元器件熔化后再提起。假如需求拆下的部件，吹气时最好仍是不要对着部件中心，时刻要尽量短。拆下部件后，用烙铁清洁焊盘。（更多关于PCBA相关常识，可重视安徽英特丽电子来了解）