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深度研讨:AMB陶瓷衬板促生长IC载板锁优势
博敏电子:当时中心车厂均推出SiC 800V高压快充车型AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器材芯片衬底的首选且作为公司立异事务之一其供应链下流最重要的包括轨交、光伏、储能和新能源轿车等范畴
联系人:王经理
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地 址:山东省淄博市淄川区